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最便宜手机CPU报价

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    • 高通骁龙888

      高通骁龙888首发Cortex-X1超大核，相比上一代骁龙865处理器，CPU性能提升25%，GPU性能提升35%。
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    • 华为海思麒麟990

      麒麟990在拍照方面，首发手机端BM3D反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术。HiAI开放架构2.0再度升级，算子数高达300+，支持业界主流框架模型对接。
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    • 虎贲SC9863A

      SC9863A是紫光展锐首款支持人工智能应用的4G SoC平台，重点提升了摄像头的处理能力及创新应用，提升移动终端的智能化体验。
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    • 展锐T618

      虎贲T618采用第五代影像引擎Vivimagic解决方案，全新3核ISP，支持时下流行的4800万像素，结合创新的AI调试工具，将为用户带来全新的智能体验。
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    • 虎贲T310

      虎贲T310是全球首款基于DynamIQ架构的4核 LTE平台，可实现优异的运算性能及低功耗管理，具有6模全网通。
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    • 高通骁龙765G 5G

      骁龙765G 5G芯片集成骁龙X52调制解调器及射频系统，八核，主频最大为2.4GHz。
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    • 高通骁龙8+ Gen1

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.75GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Adreno 730（900MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；
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    • 高通骁龙778G+ 5G

      制程：6nm；CPU核心：1×2.5GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 642L；内存性能：LPDDR5；
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    • 高通骁龙690 5G

      5G 支持方面，采用外挂 X51 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 2.5 Gbp 的峰值速率。
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    • 高通骁龙8 Gen3

      高通骁龙8 Gen3基于台积电4nm制程，采用1+5+2的八核架构设计，与前代产品相比CPU峰值性能提升了30%，能效提升了20%，而Adreno 750 GPU比上一代的性能和能效提高了25%。
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    • 虎贲T610

      T610采用DynamIQ架构设计，第五代影像引擎Vivimagic解决方案和高画质显示处理技术，为用户带来精致的高画质体验。
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    • 虎贲T710

      虎贲T710采用了极具创新的异构双核NPU架构，可灵活应对越来越复杂的应用场景和越来越多的算力需求。
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    • 虎贲T7520

      T7520采用6nm EUV制程工艺，集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，可拓展大带宽4G/5G动态频谱共享技术。
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    • 三星Exynos 9110

      三星 Exynos 9110具有全方位的处理能力，可实现各种有意义的体验，包括健康跟踪和生产力功能。同时嵌入多功能长期演进(LTE)调制解调器，支持智能手表。
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    • 三星Exynos 2200

      制程：4nm；CPU架构：Cortex®-X2×1+Cortex-A710×3+Cortex-A510×4；CPU核心：8核心；GPU型号：Samsung Xclipse 920 GPU；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 三星Exynos 8895

      Exynos 8895 以前沿的10纳米鳍式场效应晶体管制程为基础，采用第2代定制处理器内核及先进的图像处理器，能够提供出众的性能，具有能耗低、续航长的特性
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    • 三星Exynos 7880

      Exynos 7880 采用先进的14nm鳍式场效应晶体管制程，嵌入了八个 64 位CPU磁心和Mali-T830 MP3 GPU，支持高达类别7的LTE升级版调制解调器，具有3CA下行链路和2CA上行链，能实现快速可靠的移动数据传输。
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    • Apple A12

      制程：台积电 N7 - 7nm；CPU架构：2.49 GHz x 6；CPU核心：6核；GPU型号：Apple x4；
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    • Apple A15

      制程：5nm；CPU架构：2×Avalanche+4×Blizzard；GPU型号：自研四核心；
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    • 三星Exynos 9609

      Exynos 9609先进的图像信号处理器可以进行视觉图像处理，支持多种智能摄影功能，确保照片和视频的高品质。
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    • 三星Exynos 850

      制程：8nm LPP；CPU架构：Octa-core (Cortex-A55)；GPU型号：Mali-G52 MP1；内存性能：LPDDR4X；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 联发科天玑9200

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 高通骁龙870

      制程：7nm；CPU架构：1×Cortex A77+3×Cortex A77+4×Cortex A55；CPU核心：1×Cortex A77 3.2GHz+3×Cortex A77 2.42GHz+4×Cortex A55 1.8GHz；GPU型号：Adreno 650；
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    • 高通骁龙768G 5G

      5G 支持方面，采用外挂 X52 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 3.7 Gbp 的峰值速率。
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    • 联发科天玑9000

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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