最便宜高通骁龙手机CPU报价
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高通骁龙8+ Gen1
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.75GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Adreno 730（900MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙8 Gen3
高通骁龙8 Gen3基于台积电4nm制程，采用1+5+2的八核架构设计，与前代产品相比CPU峰值性能提升了30%，能效提升了20%，而Adreno 750 GPU比上一代的性能和能效提高了25%。暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙7 Gen1
制程：三星4nm；CPU架构：1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 662；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙8 Gen1
高通骁龙8 Gen1采用三星4nm制程工艺，搭载全新的Cortex-X2 超大核（主频 3.0GHz），升级X65 5G基带，首次支持8K HDR视频录制。暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙8 Gen2领先版
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740（719MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙6 Gen 1
制程：三星4nm；CPU架构：4×A78大核+4×A55小核；CPU核心：4×2.2GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；存储性能：UFS3.1；暂无销售暂无经销商报价
高通骁龙手机CPU最新评测
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- 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
- 2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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